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【電子材料グループ】
※UV照射装置、テープマウンターとのセットでのデモ可能です。お問い合わせはコチラ
ダイシングテープ
構造(UVタイプ)
ダイシングテープの特徴
感圧、UV硬化(PVC、PO、PET)のダイシングテープを提案。
 
帯電防止・プリカット・シート加工対応。(テープ支給によるプリカット加工・シート加工のみも受付)
エキスパンド工程における加熱処理が不要。伸びが均一でムラが出にくい。
 
ノンシリコンセパレーターも対応。
様々なUV光源が使用可能。ブラックライト等の低照度で粘着剤が硬化。
UV照射後のチップの剥離が容易。
チップ裏面の糊残り低減化、チッピング対策仕様。
■主な納入実績

デバイス、アッセンブリー、半導体製造装置、ガラス加工各メーカー、大学研究室


  • 様々なバリエーションがありますので、ワークに合ったタイプ(シリコンウエハー、水晶、ガラス、CSP/BGA、MEMSなどの各種基板用)をご提供致します。
  • ご要望に応じカスタマイズした製品を小ロットで提案を致します。(例:PVC基材強粘着UVテープ、PVC基材微粘着(フタル酸対策)UVテープ/ノンシリコンセパレーター、PO基材UVテープ糊厚5μm品、蒸着ガラス(AR・IR)用UVテープ、レーザー加工用UVテープ、加熱剥離・発泡など)
  • 感圧タイプ(ノンUV)の安価なダイシング用ブルーテープ(セパレーターなし)が好評です。ウェハー用・基板用の安価なUVテープもあります
  • ウェハー等の半導体・セラミック基板の搬送に使用するシリコン移行が少ない表面保護シート(RoHs、フタル酸規制)、カバーフィルム(ノンシリコンPET)、ダイシング加工品発送用保護シート、保護フィルム(ポリエチレン、エンボス)の販売もしております。
  • BG(バックグラインド)テープ(UV・ノンUV)、ステルス用ダイシングテープの開発品が出来ましたのでサンプル対応可能です。
※ 技術資料及びサンプル・価格をご案内致しますので、お問い合わせ下さい。
お問い合わせはコチラ
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